Western Digital выпустит 64-слойные чипы 3D NAND на 512 Гбит уже в этом году

В рамках международной конференции ISSCC по твердотельной электронике в Калифорнии корпорация Western Digital Corp объявила о скором запуске первого в отрасли 512-гигабитного 64-слойного чипа памяти 3D […]
Western Digital выпустит 64-слойные чипы 3D NAND на 512 Гбит уже в этом году
Source: 4pda

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *