В Университете Бингемтон (Нью-Йорк) разработали новую технологию для охлаждения процессоров, которая позволит отказаться от термопасты. Теплопроводящий материал наносится прямо на поверхность чипа при помощи 3D-печати. По оценкам экспертов, их решение способно понизить рабочую температуру процессоров в дата-центрах на 10°C.
Расскажем о технологии и поговорим о других экспериментальных методах охлаждения CPU.
Читать дальше →
Охладить CPU в ЦОД — поможет лазерная 3D-печать
Source: geektimes